东微半导获得发明专利授权:“IGBT器件的制造方法”
2025年05月24日 | 浏览量:74396

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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示东微半导(688261)新获得一项发明专利授权,专利名为“IGBT器件的制造方法”,专利申请号为CN202411371340.5,授权日为2025年5月23日。
专利摘要:本发明属于IGBT器件技术领域,具体公开了一种IGBT器件的制造方法,包括:在n型半导体层内形成若干个第一沟槽;通过两次倾斜的离子注入形成具有不同掺杂浓度的第一p型体区和第二p型体区;通过垂直的离子注入形成n型电荷存储区;通过倾斜的离子注入形成n型源区;通过自对准工艺形成第一栅极和第二沟槽;在第二沟槽和第一沟槽内形成第二栅极。本发明可以减少IGBT器件制造过程中的光刻工艺次数,降低IGBT器件的制造成本。

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今年以来东微半导新获得专利授权2个。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了7571.57万元,同比减10.98%。
数据来源:天眼查APP
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