新广益:公司两款低介电PI胶膜已经完成研发结项,主要用于FPC和电子组件,已经形成批量生产
2026年01月06日 | 浏览量:69187

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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司招股说明书第243明确表述了2024年完成了两款用于高频线路板的胶膜的研发,共花费了约2500万元!从逻辑推理的角度看,这两款胶膜应该是用于高端AI服务器的重要材料!请问尊敬的董秘,这两款胶膜是否已经大批量生产?
新广益(301687.SZ)1月6日在投资者互动平台表示,公司两款低介电PI胶膜已经完成研发结项,主要用于FPC和电子组件,已经形成批量生产,具体可留意公司定期报告、公开披露资料。

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(记者 王晓波)
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