美联新材:EX电子材料应用于算力中心及半导体芯片封装领域
2026年01月16日 | 浏览量:54291

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证券之星消息,美联新材(300586)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司 AI4S 战略的核心落地项目控股孙公司辉虹科技,是国内首家且唯一能量产 EX 单体及树脂的企业,打破国外 20 年技术垄断。请问公司EX 树脂材料应用范围主要在哪些行业,作为精细化工行业,公司是如何利用AI缩短研发周期的?
美联新材董秘:您好!1、公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料主要应用于高频覆铜板的电绝缘层,终端应用于算力中心、机器人、智驾、通信领域及半导体芯片封装领域。2、公司始终将研发置于战略核心地位,随着人工智能不断发展,公司也将关注和探索适合行业特点的人工智能技术来辅助研发,从而持续提升研发效率与创新产出水平。感谢您的关注!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
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