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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司AI先进封装材料全面适配HBM/HBF，目前在手订单与出货量情况如何？公司LMC/GMC封装料在AI存储封装的渗透率与客户拓展情况？

飞凯材料（300398.SZ）3月9日在投资者互动平台表示，您好，在先进封装材料领域，公司目前在手订单和出货量正常，相关封装材料应用于多种终端产品中，具体用途会根据客户的生产需求而定，公司未知相关产品在终端的具体应用情况。感谢您对公司的关注，谢谢！

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（记者 曾健辉）

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